《科创板日报》12月30日讯 据彭博社报谈，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加快扩产。对此，总裁河岛浩二讲授称，公司用于AI基板订单满载，瞻望关连需求至少可望抓续到2025年全年。

为达成产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县开辟一座新的基板工场，瞻望2025年临了一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。现在，公司正在研究何时启用剩余50%的产能。

河岛浩二觉得，公司险些专诚向英伟达供哄骗于AI管事器的IC封装基板，但这可能仍不及以满足需求。他示意，客户对公司供应抱有疑虑，现在已有东谈主沟通公司今后的投资贪图和下一次产能扩增。

公开贵寓披露，揖斐电树立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此好多客户在家具开辟初期就运转和公司进行互助。在AI芯片范围，IC基板是PCB中枢家具，用以为芯片提供支抓、散热和保护作用。

起初河岛浩二指出，坐蓐AI管事用具IC基板的大野工场将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载坐蓐。同期他也觉得，现在虽仅有公司可坐蓐AI用封装基板，异日其余外洋公司或将抢进，预估来岁以后市集竞争将加重。

现在，揖斐电是惟逐一家向英伟达供应AI管事器IC基板的厂商。同期有音信称，其他基板厂商最早将于2025年干预英伟达供应链。东瀛证券分析师安田秀树则觉得，用于 AI 管事器的顶端芯片叛逆热变形等条目很高，因此新干预者不太可能推出英伟达大致满足的质料和数目。

海通证券觉得，AI及高性能狡计或为IC载板市集增量起首。AI及高性能狡计需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积场地发展。笔据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

按基板材质分辨，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI管事器带动下，瞻望ABF为IC载板种增速最快品类。笔据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿好意思元增长至2026年的214亿好意思元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。

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